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解读小米加工机械去石工艺的三个区域
日期:2021-07-15 14:15:49    点击:
  在小米加工机械的物料中掺杂一些石头之类的杂物是不可避免的事情的,但是为了保障生产的安全,提高生产质量,将这些石头去除是必要的,今天小编就来说说小米加工机械的去石工序吧!
  小米加工机械去石环节的三个区域分别是分离区、聚石区与检查区。原粮通过这三个加工环节,可将95%的砂石、50%以上的砖瓦等杂质去除,去石效果可达到去除后的每千克砂石中大米粒不超过100粒,下面我们来详细解释一下这三个区域。
  1检查区:砂石出口在检查区右端,经过以上两道加工,砂石内部还有少量稻谷粒,为避免残留谷粒随砂石杂质一同排出,在此阶段设置逆向气流,因为稻谷粒重量小于砂石,会被气流重新吹进检查区。
  2分离区:等宽形状,原粮从右端进入后,从分离区左端排出,杂质与稻谷在此进行初次分离。、
  3聚石区:分离后的杂质、砂石汇聚在此,内部有气流从筛孔穿过,筛面收缩运动,稻谷和砂石在此实现均匀分布。
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